硅片抗彎強度測試驗機測試原理
適用范圍：
木標準規定了硅單晶切割片、研磨片和拋光片(簡稱硅片)的杭彎強度測試方法。
本標準適用于晶向為<X11>和<1}>的直拉、懸浮區熔硅單晶片的常溫下抗彎強度的測量。硅片厚度為250-900um
依據標準：
GB1 2964硅單晶拋光片
GB 12965硅單晶切割片和研磨片
常用術語：
抗彎強度
試樣破碎時的比較大彎曲應力，對脆性材料通常是凸表面比較大徑向張應力，表征抗破碎的性能。
小撓度--圓片受到中心載荷彎曲時，圓片中心面彎曲前后的比較大位移與圓片厚度比為小量。
方法原理：
